国产DRAM龙头登陆A股，全部投向DRAM扩建和HBM研发。
7月9日长鑫科技披露科创板招股意向书，7月16日申购，代码688825/787825。拟募295亿发行66.88亿股，全部投向DRAM扩建与HBM研发。预计上半年营收利润大增。为科创板第二大融资规模、年内最大IPO。
7月16日申购确认，募295亿，代码688825。
发行定价7月13日询价未定；上市表现受情绪影响。
国产存储芯片从技术突破到资本化里程碑，HBM资金到位参与全球竞争。
打新投资者可参与申购；半导体从业者就业机会增多。
申购热情高中签率低；上市后带动半导体板块情绪。
国产替代从口号走向资本市场真金白银支持。
DRAM价格周期波动影响盈利；HBM竞争格局激烈。
国产半导体标志性事件，长期看好短期关注定价和上市表现。
7月13日询价、15日发行公告、上市首日。